作者 | 楚魂编辑 | 李梓硕图源：“中巴走廊风险管理平台”微信公众号2024年6月3日，巴基斯坦国防大学学者Haadia Riaz在巴基斯坦智库网站上发表文章探讨了在中美半导体竞争背景下巴基斯坦的机遇和挑战。它讨论了巴基斯坦凭借其战略位置和高性价比劳动力成为芯片行业关键参与者的潜力。分析强调了巴基斯坦发展芯片设计和测试能力、促进国际合作以及实施战略方针以利用不断增长的全球半导体市场的紧迫性。中美芯片竞争中的巴基斯坦：潜力与挑战21 世纪见证了主导地位从石油向微芯片的转变。如今，政治、经济和军事力量与这些半导体紧密相连。
对半导体全球价值链 (GVC) 的掌握已成为美国和中国在技术竞争中的争论焦点。中美芯片竞争可能为巴基斯坦带来了重大机遇。巴基斯坦的战略位置和廉价劳动力优势使其成为芯片行业的关键参与者。这凸显了巴基斯坦在中美芯片竞争中的潜在利益。芯片通过全球价值链生产，生产过程的各个阶段分布在不同地球和国家的企业之间。供应链始于美国的“无晶圆厂”芯片制造商，他们使用电子设计自动化软件设计芯片架构。这些公司专注于芯片设计和创新，并将制造外包给台湾、韩国和日本的“代工厂”。代工厂是专门的制造工厂，使用先进的制造工艺和设备代表无晶圆厂公司生产芯片。
尽管制造仍然是一个挑战，但巴基斯坦对芯片设计、测试和封装的重视，再加上其较低的劳动力成本，为巴基斯坦在中美芯片竞争中提供了光明的技术前景。中国半导体行业仍远远落后于其他全球芯片竞争对手。克里斯·米勒在其著作《芯片战争：争夺世界最关键技术》中指出，中国进口芯片的花费比石油还多。中国使用的 95% 的芯片都是美国设计的。因此，芯片通常被视为中国的重大弱点。在这种背景下，北京政府推出了一系列发展战略，优先考虑中国企业而不是外国企业，以实现“中国制造 2025”计划。美国签署的《2022 年芯片与科学法案》，这是一项旨在促进国内芯片生产和研究的全面立法，加剧了与中国在芯片行业的竞争。
该法案规定在五年内投资 527 亿美元振兴美国的半导体生产，从而减少对外国芯片制造商的依赖。这一重大举措可能会重塑全球芯片行业，并直接影响中美芯片竞争。此外，美国商务部发布了新的出口管制措施，以防止中国获得使用美国设备制造的芯片，而这些芯片是美国技术至关重要且不可替代的领域，旨在减缓中国的军事和技术进步。北京则通过禁止出口制造芯片的关键稀有元素，即锗和镓进行回应。尽管美国和中国正投入数十亿美元实现芯片行业的自力更生，但未来几年，熟练劳动力不足将成为一大障碍。半导体行业协会预计，到 2030 年，美国半导体劳动力岗位将从 34.5 万个增加到 46 万个，增幅为 30%。
然而这些预期新增职位中有 58% 面临空缺风险。同样，中国电子信息产业发展研究院智库和中国半导体行业协会联合发布了一份白皮书，预测芯片行业将缺口 20 万名专业人员。鉴于巴基斯坦在半导体领域还处于起步阶段，这一挑战尤为紧迫。巴基斯坦拥有丰富、低成本的劳动力和战略位置，具有成为芯片行业重要参与者的巨大潜力。相比之下，值得注意的是，韩国崛起为芯片生产国主要是因为其低成本和熟练的劳动力，这在其芯片行业中发挥了关键作用。尽管巴基斯坦芯片行业尚处于起步阶段，但其人才资源仍然过剩。巴基斯坦每年有 25,000 名工程师毕业，拥有大量潜在人才。
通过适当的培训和支持，这些工程师可以成为美国和中国公司不可或缺的贡献者，填补关键的劳动力空白。这凸显了巴基斯坦在芯片行业尚未开发的人力资源潜力，让人们对巴基斯坦在该行业的未来充满乐观。巴基斯坦在芯片行业的历史并不长。建立一个最先进的半导体制造工厂需要大量投资，投资额在 20 亿至 200 亿美元之间，根据行业估计，通常需要 6 至 8 年才能实现盈利。因此，制造阶段所需的资金投入对巴基斯坦来说是一个巨大的挑战。此外，该行业竞争激烈且发展迅速，这对新进入者构成了风险。然而，只要采取正确的战略方针和支持，这些挑战是可以克服的，巴基斯坦就可以在芯片行业站稳脚跟。
芯片设计需要软件开发和工程能力，这在经济上可能更可行。在这种情况下，重视芯片设计，外包制造从长远来看将是有益的。巴基斯坦排名前十的芯片企业理平台，图源：“中巴走廊风险管理平台”微信公众号此外，巴基斯坦需要通过特别投资促进委员会 (SIFC) 激励外国公司（尤其是中国公司）建立芯片设计中心。中国用自己的 RISC-V 架构取代西方芯片的举动为巴基斯坦带来了机遇，类似于印度在 Y2K 问题中扮演的角色，这不需要太多的物理设施，但需要熟练的人力资源。除了芯片设计服务之外，IT 和电信部门副部长穆罕默德·马哈茂德上尉（已退役）表示，考虑到巴基斯坦的经济限制和训练有素的工程师有限，从测试和封装开始的渐进式方法可能更可行。
中国认识到，没有哪个国家能够独立承担半导体全球价值链中的所有角色，因此需要与友好国家合作，以实现竞争力。巴基斯坦是一个有前途的潜在合作伙伴。在伊姆兰·汗总理对中国的正式访问期间，与中国领先的科技公司举行了富有成效的会谈。通过利用巴基斯坦低成本的劳动力，中国可以专注于全球价值链中价值更高的部分，这凸显了此次合作的战略重要性。总之，为了利用中美芯片竞争，巴基斯坦需要加大劳动力培训和专业项目方面的力度，支持创业和初创企业，最重要的是与全球芯片领导者合作。这种战略合作提高了巴基斯坦在芯片行业的信誉，并为先进技术和国际市场打开了大门。
全球芯片市场预计将从 2023 年的 6000 亿美元增长到 2030 年的 1 万亿美元以上——巴基斯坦的目标是到 2030 年确保约 50 亿美元的市场规模。
本文转载自“中巴走廊风险管理平台”微信公众号2024年7月05日文章，原文标题为《中美芯片竞争中的巴基斯坦：潜力与挑战》本期编辑：李梓硕