图源网络《印度斯坦时报》12月14日综合报道，据消息人士透露，中印两国士兵12月9日在边界地区发生冲突时，参与的印方人员分别来自三支部队：查谟和克什米尔步枪队（Jammu and Kashmir Rifles）、贾特军团（Jat regiment）和锡克教轻步兵团（Sikh Light Infantry）。据悉，冲突发生时，印方在一支部队撤离后，再交由下一支接替。对于12月13日印防长拉杰纳特·辛格（Rajnath Singh)就中印边界地区冲突发表的声明，各在野党纷纷表示强烈抗议。国大党、国家人民党（RJD）、草根国大党（TMC）等议员已退出12月14日的人民院会议。
印 “阵风”战斗机 图源网络
《印度教徒报》12月14日报道，印空军（IAF）年度演习将于12月15日至16日在阿萨姆邦举行。本次演习旨在巩固印空军在中印实控线附近的作战能力。据悉，此次演习可能包括阿萨姆邦的提斯浦尔（Tezpur）、查布阿（Chhabua）、乔哈特（Jorhat）和西孟加拉邦的哈西马拉（Hashimara）地区的IAF基地。前线战斗机、运输机、直升机和无人驾驶飞行器（UAV）等预计参演。消息人士称，演习与近日中印在边境地区的冲突无关。
印排名前十集团及其主要业务 图源网络印度
《铸币报》12月13日报道，印政府表示，印度有3560家公司有中国董事。印公司事务部（Minister of State for Corporate Affairs）国务部长拉奥·辛格（Rao Inderjit Singh）在给人民院的书面答复中称，“印国内有174家设有营业场所的外国公司实为中国公司。据企业数据管理库（CDM）统计，印国内有3560家公司有中国董事。”印政府已修订2013年《公司法》的部分规定，旨在规范企业成立、董事任命、证券发行和转让以及涉陆地国界国家（LBCEs）企业在印运营事宜。
辛格补充说，通过修订，印政府对根据2019年《外汇管理（非债务工具）规则》[Foreign Exchange Management (Non-debt Instruments) Rules]获批的公司在信息披露方面提出新要求。
孟加拉债务情况 图源：World Bank & BBS
《日经亚洲》12月13日报道，当前孟加拉国国内政治局势高度紧张，叠加孟外汇储备一路走低，经济复苏面临巨大阻力，已进入内外交困的境地。近日，孟主要反对党孟加拉国民族主义党（BNP）近几个月内组织示威活动在首都达卡达到高潮。BNP支持者要求孟政府重新选举，并指控孟总理哈西娜领导的人民联盟（AL）在2018年选举中通过操纵舆论和控制通信影响竞选结果。此前，BNP公布10项政治要求清单，称要在2024年1月大选前同人民联盟（AL）战斗到底。此外，孟最大穆斯林政党伊斯兰大会党（Jamaat-e-Islami）领导人因宣布加入抗议活动后被捕。
印人党在东北邦发展情况 图源：《印度时报》印度NDTV新闻网12月3日报道，印东北邦各政党近日动态频繁。一是锡金邦印度人民党（以下简称“印人党”）主席DB·乔汉（DB Chauhan）宣布辞职，并将辞职原因归咎于印人党中央领导层长期忽视党在地方层面的运作；二是梅加拉亚邦首席部长、国家人民党（NPP）主席康拉德·桑马（Conrad K Sangma）否认印人党称邦政府提供给当地农民的补助资金是政府贷款，并指责印人党为政治利益误导农民的行为完全错误。
梅邦政府通过FOCUS计划向该邦农民提供5000卢比补助，预计有45万个家庭从中受益；三是是西孟加拉邦首席部长、草根国大党（TMC）主席马玛塔·班纳吉（Mamata Banerjee）在梅加拉亚邦首府西隆发表讲话时指责印人党长期忽视东北各邦，并承诺2023年选举获胜后将在梅邦实施普惠金融计划造福广大妇女群体。此举被视为TMC向印东北邦扩大影响力的重要举措，但分析人士认为这是一项“不可能完成的任务”。
全球芯片需求大幅增加 图源：高德纳咨询公司（Gartner）
《华尔街日报》12月13日发表名为《印度制造业拿芯片下大赌注》的评论，认为印要想发展出具有一定竞争力的半导体产业，必须做到可持续发展。本文作者菲利普·温（Philip Wen）、克里希纳·博卡雷尔（Krishna Pokharel）系《华尔街日报》驻新德里记者。近日，印大型跨国集团韦丹塔（Vedanta）和中国台湾电子制造巨头富士康与古吉拉特邦政府签署协议，将在该邦建立一个价值约200亿美元的半导体和显示器制造工厂，预计于2025年投入运营。
此举被视为印涉足全球半导体竞赛，推动本国高端制造业的关键一步。然而，印推动半导体制造业的发展或将面临诸多挑战。一方面，建设芯片厂耗时费力，要想实现收支平衡还需更多时间；另一方面，半导体制造业依赖高端劳动力，而印国内高端劳动力仍然匮乏。尽管如此，在全球半导体芯片制造竞赛日趋激烈的背景下，印政府表现出不同于以往的发展决心，多方面支持印半导体制造业的生态建设。班加罗尔智库塔克夏拉研究所（Takshashila Institution）副主任普拉奈·柯塔森（Pranay Kotasthane）认为，印应着力于在半导体供应链中的个别环节发挥作用，例如在半导体设计方面印具备较强比较优势。
印政府不仅要通过“生产关联激励计划”（PLI）和“设计关联激励计划”（DLI）等政策鼓励半导体产业发展，还要通过基础设施建设推动产业发展，以实现投入和产出的良性循环。