作者 | 王海霞编辑 | 赵澜清 江怡图源：中国现代国际关系研究院印度总理莫迪赢得第三任期后，台湾地区领导人赖清德在X平台发文祝贺。莫迪回应称期待加强与台湾的关系、努力建立互惠互利的经济和技术伙伴关系。近年来，印台互动频繁。除借助富士康等台企发展电子制造业外，印度还有意利用台湾在半导体产业的优势地位促进自身产业发展。印度塔塔电子公司2024年3月宣布与台湾第三大晶圆代工企业力积电在古吉拉特邦投资建设12寸晶圆厂。总投资约为110亿美元，印度政府将出资七成。尽管印度政府野心勃勃，但是以印度目前的投资环境和制造业发展水平，发展半导体晶圆制造可谓是“关关难过”。
第一关，供水供电不稳定。半导体对水电供应和物流要求极高，印度难以确保稳定和充足的水电供应。一方面，晶圆制造需要消耗大量水，印度却是世界上水资源最紧缺的国家之一，多个城市已经出现“用水荒”。如何确保充足和稳定的供水及避免挤占民众用水成为挑战。同时，晶圆制造需要高纯度水，印度现有水提纯技术难以满足需求。另一方面，印度供电不稳定，易发生断电现象，在芯片制造过程中一旦断电将造成巨额损失。为确保电力供应需设有专门发电机，这无疑增大生产成本，导致在印度生产半导体芯片性价比不高。第二关，资金投入难保障。
半导体是复杂的技术密集型行业，投资大、回报周期长、技术迭代快。在芯片制造产生经济效益前需要持续性高投入，晶圆厂的建设尤其需要大量资金。一座芯片厂需要花费数年建成，印度政府难以确保持续性资金投入。同时，如何产生经济效益也是重要挑战。印度现有生产能力连手机制造的品控都无法保证，遑论满足品控要求更高、制造条件更苛刻的晶圆制造，更不可能实现批量生产。这意味着即使印度政府砸重金建设晶圆制造厂，也可能成为沉没成本、颗粒无收。第三关，上下游产业难配套。半导体制造业的发展不仅是晶圆厂的建设，还离不开大量中小企业组成的上下游产业群。
印度当地中小企业生存环境恶劣、技术落后、生产率低下、次品率高，且难以申请到政府贷款和补贴，无力形成产业集群。即使是台湾的半导体制造业公司，也离不开大量中国企业组成的产业集群。印度政府只希望台湾企业赴印度投资设厂，却限制中国企业投资，实际上是在降低自身投资吸引力、影响其半导体产业发展。第四关，营商环境待改善。印度政府政策的不稳定、基础设施状况较差、劳动法的过度保护和劳资冲突多发等因素仍然令潜在投资者犹豫。一方面，莫迪领导的印度人民党未能在大选中赢得多数席位，这意味着其更难以推进关键经济改革以改善营商环境。
另一方面，印度政府政策的不稳定性增大了外商投资风险，降低投资积极性。印度强调“自力更生”发展制造业，实际上在走“引入-取代-打压”路径，一旦外资企业发展成熟可能遭到打压，从而为本土企业创造空间。2022-2023财年，流入印度的外国直接投资流量为710亿美元，同比下降16%。此外，印度虽然有大量芯片设计从业人员，但大多为国外企业效力，实际上缺乏工程师和受过严格训练的熟练劳动力。受困于上述因素，即使力积电愿意对印度进行适当技术转移，印度发展半导体制造业的雄心也不易实现。部分台湾企业已经感受到在印度发展高技术制造业的不易。
台湾电子制造商富士康2022年计划与印度韦丹塔集团投资195亿美元建设晶圆厂，因未申请到印度政府补贴及项目成本超预期等因素，2023年宣布退出合作项目。2024年1月，富士康又宣布计划与印度HCL公司合资设立半导体封测厂。2月底，印度政府批准建设两个封测厂和一个晶圆厂的三个半导体项目，富士康的合作项目却因缺少技术合作伙伴和细节未获批。由于利润率低且遭遇劳资纠纷，台湾电子制造商纬创2023年退出印度市场并将生产线出售给塔塔集团。尽管印度政府积极游说，台湾最大晶圆代工企业台积电仍然不愿在印度设厂。
力积电赴印度设厂实为台湾当局向印度示好。力积电董事长爆料称，台湾地区前领导人蔡英文点名要求力积电赴印度设厂。力积电只提供技术，不负责管理和运营。这实际上是在规避风险。多数国家是通过测试、封装等环节慢慢渗入半导体市场，印度却想一蹴而就，同时建成半导体封测厂和晶圆制造厂。在条件不成熟的情况下盲目投入，不仅无法推动行业发展，反而造成资源浪费。印度政府发展半导体制造业的宣传意义明显大于实际价值。以印度目前的制造能力和管理水平，和台湾半导体企业合作建设晶圆厂更多只是个“噱头”。作者简介：王海霞，中国现代南亚研究所副研究员。
本文转载自微信公众号“中国现代国际关系研究院”2024年7月1日文章，原文标题为《台湾难助印度“芯“》本期编辑：赵澜清 江怡