编译 | 王泽媛审核 | 陈安澜编辑 | 刘派 陈珏可
内容提要
1月31日，美国国家安全顾问沙利文同印度国家安全顾问多瓦尔在华盛顿共同主持首届“美印关键和新兴技术倡议”（iCET）会议。会后发表的声明称，美印基于共同民主价值观，将要推动两国在半导体供应链、AI、量子技术、生物技术、稀土加工、航天航空、国防工业、5G和6G通讯技术等前沿和重要科技领域的合作，并进一步完善未来两国科技合作的制度框架。沙利文表示，面对中国“对美印的挑战”以及“中俄的地缘政治挑战”，美国对华竞争将会是“不能输的零和游戏”。可以看出，美国希望通过iCET细化印太科技合作，丰富对华技术打压、封锁的手段和渠道。
美国企图推进新兴技术地缘政治化、军事化，维持美国在全球新兴技术领域的霸权地位，瞄准印度大力推动制造业发展的战略契机和极具潜力的市场前景，进一步利用印度实现前沿科技的产业化和商用化，以替代中国在产业链中的生态位，扩散美国主导的技术标准。南亚研究小组特此编译本文，供各位读者批判参考。图源：NPR2022年5月，美国总统拜登同印度总理莫迪在东京举行双边会谈期间，宣布启动美印关键和新兴技术倡议（iCET），倡议将重点推进和扩大美印在政府、企业、学术界三方在战略技术伙伴关系以及国防工业的合作伙伴关系。
美印声明，技术设计、开发、管理和使用应基于共同民主价值观和尊重普世人权。两国致力于在相互信任的基础上培育一个开放、可访问和安全的技术生态系统，以加强两国的民主价值观和民主制度。美国国家安全顾问沙利文（Jake Sullivan）同印度国家安全顾问多瓦尔（Ajit Doval）在华盛顿共同主持iCET首次会议。美方出席会议的人员包括：美国国家航空航天局（NASA）局长、美国国家科学基金会（National Science Foundation）主任、美国国家太空委员会（National Space Council）主席以及国务院、商务部、国防部和美国国家安全委员会的主要官员。
印方出席会议的人员包括：印度驻美大使、印度政府首席科学顾问、印度空间研究组织（Indian Space Research Organization）主席、印电信部部长、国防部科学顾问、国防研究与发展组织（Defence Research and Development Organization）主席以及电子信息部和国家安全委员会的主要官员。美印双方探讨在关键和新兴技术、共同开发和联合生产方面的合作机制，加强在创新生态系统的互联互通。计划通过举办博览会、编程马拉松大赛（hackathons）和科技研讨会等形式，建立美印在关键技术领域的“创新桥梁”。
未来，双国还将在生物技术、合成新型材料、稀土加工等领域进行合作。美印将通过iCET下设的对话机制完善阻碍两国合作和人才交流的规章制度等相关问题。1月30日，美印商业委员会同美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）、美国国家安全顾问沙利文、印度国家安全顾问多瓦尔以及其他美国和印度主要官员举行圆桌会议以加快两国技术合作力度，参会人员包括两国40多位首席执行官、大学校长和智库研究员。美国和印度通过发起新的双边倡议旨在提升两国战略技术伙伴关系。两国政府、企业和学术界将在以下领域开展合作。
一、优化创新生态系统签署合作伙伴关系有助于扩大美国国家科学基金会和印度科学机构
在包括人工智能、量子技术和下一代无线电通讯技术（5G、6G）的合作关系，助力两国建立一个强大的创新生态系统。建立由企业、学术界和政府参与的印美量子协调机制（Indo-U.S. Quantum Coordination Mechanism），以促进两国在量子计算等先进技术领域的研究和合作。借助全球经验，协调利益攸关方的共识和标准规范，为可信任的人工智能制定共同的规范准则，确保以上标准与共同的民主价观值相一致。推进在高性能聚合计算 (High Performance Computing，HPC) 领域的合作，包括与国会合作以降低美国向印度出口HPC技术和源代码的门槛。
二、国防创新和技术合作制定新的双边国防工业合作路线图，加快两国联合开发、生产的技术合作步伐，初步将重点探索
包括喷气式发动机、军需技术和其他系统。美国已收到通用电气公司的申请，要求同印度联合生产喷气式发动机，美国承诺对该申请进行快速审查。建立长期研发合作伙伴关系，重点关注海上安全，发展情报、监视与侦察（ISR）平台。启动“创新桥梁”（Innovation Bridge），加强美印两国国防初创企业的合作。
三、强化富有弹性的半导体供应链合作美印两国将加强
在弹性半导体供应链方面的双边合作，支持印度完善半导体设计、研制和封装产业链。并利用两国互补优势，促进熟练劳动力的发展，以支持全球半导体供应链发展。鼓励同印成熟的供应链环节和芯片封装工厂建立合资企业和技术合作伙伴关系。 推动美国半导体协会（SIA）同印度电子和半导体协会（IESA）成立特别工作组，在印度政府半导体代表团的参与下，制定一个“情况评估报告”，以评定近期的半导体产业前景，并促进互补的半导体生态系统的长期稳定发展。该工作组将就面临的机遇与挑战向商务部和印度半导体代表团提出建议，以进一步发挥印度在全球半导体价值链中的积极作用，同时也将为美印商业对话提供政策建议。该工作组还将推进劳动力发展、研发（包括芯片封装）以及促进有益于两国的交流与合作。
四、太空加强在载人航天领域的合作，
包括建立对话交流机制，在美国航空航天局局约翰逊航天中心为印度空间研究组织 (ISRO)太空部的宇航员提供进阶培训。推动两国在太空商业飞行领域的合作。2024年，NASA和ISRO将推进两国航空航天公司在商业月球探测服务(CLPS)计划的落地。扩大两国在专业工程师和科学家交流计划（PESEP），以启动新一批在科学、技术、工程和数学（Science, Technology, Engineering and Math，STEM）领域的人才交流。并长期邀请空间科学、地球科学和载人航天等领域的ISRO科学家参加NASA一年两次的国际项目。
加强双边太空商业飞行伙伴关系，推进在美印民用太空联合工作组下由美国商务部和印度太空部牵头的新倡议。该倡议将促进美印太空商业飞行的合作，并深化美印伙伴关系。欢迎 ISRO 主席本周访问美国，期待NASA局长在2023年晚些时候访问印度。扩大美印民用太空联合工作组的议程范围，将行星防御纳入其中。
五、科学、技术、工程和数学人才培养美国大学协会（Association of American Universities）、印度理工学院（Indian Institutes of Technology）以及印度主要教育机构新成立的联合工作组，该工作组将为大学间合作与交流提出建议。
六、下一代通讯技术启动有关通讯技术和规范方面的公开和私人多层对话。推进5G和6G的研发合作，促进开放式无线接入架构（OPEN-RAN）在印度的部署和使用，并推动该行业在全球的发展规模。美国和印度期待2023年晚些时候在新德里举行下一届iCET会议。两国国家安全委员会将与各自的部委、部门和机构进行协调，并与对口部门推进合作，同利益攸关方加强交流，在下次会议开始前实现宏伟的目标。
本文编译自美国白宫网站2023年1月31日声明文章，原标题为FACT SHEET: United States and India Elevate Strategic Partnership with the initiative on Critical and Emerging Technology (iCET)，原文网址为https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2023/01/31/fact-sheet-united-states-and-india-elevate-strategic-partnership-with-the-initiative-on-critical-and-emerging-technology-icet/本期编辑：刘派 陈珏可